Lötfreie Verbindungstechnik

Die lötfreie Verbindungstechnik, insbesondere das Einpressverfahren (Press-Fit), ermöglicht es, Bauteile ohne Lötprozess zuverlässig mit der Leiterplatte zu verbinden. Dabei werden spezielle Anschlussstifte mit leichtem Übermaß in die Durchkontaktierungen der Leiterplatte gepresst. Durch die mechanische Spannung zwischen den Stiften und den Löchern entsteht eine stabile elektrische und mechanische Verbindung, die ohne Wärmebelastung und Lötmaterial auskommt.

Dieses Verfahren bietet mehrere Vorteile, darunter eine hohe Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit. Da kein thermischer Prozess erforderlich ist, werden empfindliche Bauteile und die Platine selbst geschont. Zudem ist das Einpressen reversibel, was Reparaturen und Modifikationen erleichtert. Die lötfreie Technik ist besonders geeignet für Anwendungen, bei denen robuste und langlebige Verbindungen gefragt sind, etwa in der Automobil- und Luftfahrtindustrie sowie im Bereich der Telekommunikation.

In der modernen Elektronikfertigung hat sich das Einpressverfahren als eine effiziente und umweltfreundliche Alternative zu herkömmlichen Lötprozessen etabliert, die zudem eine hohe Verbindungsqualität gewährleistet.