SMD-Bestückung

Die SMD-Bestückung (Surface-Mounted Device) ermöglicht das direkte Aufbringen von Bauteilen auf die Oberfläche einer Leiterplatte, ohne dass Durchkontaktierungen benötigt werden. Der Prozess beginnt mit dem Auftrag von Lotpaste auf die Lötpads, was mithilfe einer Schablone erfolgt. Anschließend setzen Bestückungsautomaten die Bauteile präzise auf die vorgesehenen Positionen.

Nach der Platzierung durchläuft die Leiterplatte den Reflow-Lötprozess. In diesem Prozess wird die Baugruppe in einem Ofen erhitzt, sodass die Lotpaste schmilzt und eine stabile Verbindung zwischen den Bauteilen und der Leiterplatte entsteht. Beim Abkühlen verfestigt sich das Lot, wodurch elektrische und mechanische Verbindungen gesichert werden.

SMD-Bestückung erlaubt eine schnelle und automatisierte Fertigung von Baugruppen mit hoher Bauteildichte und geringer Baugröße. Abschließend erfolgt eine Qualitätsprüfung, häufig durch AOI (Automated Optical Inspection), um eine fehlerfreie Bestückung und Lötung zu gewährleisten.