Unsere Projekte und Leistungen für verschiedene Branchen

OLHO-tronic steht für Qualität und Innovation in unterschiedlichsten Branchen. Unsere Expertise in der Entwicklung und Fertigung erstreckt sich von der Automobilindustrie mit Automatik-Wählhebel-Elektronik, LED-Beleuchtungssystemen und Parksperren, über Batteriemanagementsysteme und Motorsteuerungen für Elektrofahrzeuge im Wassersport, bis hin zu Steuerungen für Zugangssysteme und elektrische Schließanlagen.

Wir entwickeln und fertigen außerdem Steuergeräte für Fenster- und Rauchabzugsanlagen, Bedienelemente für Agrar- und Baumaschinen sowie Steuerungen für Rohrpostanlagen in Krankenhäusern. In der Medizintechnik fertigen wir Steuerungen für OP-Lampen, während in der Industrie unsere Dienstleistungen bei Steuergeräten für Kompressoren, Gewerbespülmaschinen, Windkraftanlagen und SPS-Steuerungen Anwendung finden.

Unsere langjährige Erfahrung und unser technisches Know-how ermöglichen maßgeschneiderte Lösungen für jede Herausforderung.

Wir sind stolz, erfolgreicher Partner für namhafte Kunden aus der Automobilindustrie, Medizintechnik und der Industrie zu sein.

Unsere Entwicklungsschwerpunkte

Hardwareentwicklung

OLHO-tronic entwickelt maßgeschneiderte Hardwarelösungen mit modernsten Tools. Schaltplan, Layout, Simulation und Validierung werden intern erstellt. Für Qualität sorgen umfangreiche Tests und externe Validierungen nach höchsten Standards.

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Softwareentwicklung

Wir planen, entwickeln und validieren maßgeschneiderte Softwarelösungen für Embedded Systems. Von der analogen Sensorverarbeitung bis zur Steuerung von Aktuatoren – unser strukturiertes Code-Engineering und umfassende Tests sorgen für zuverlässige Software, die Ihren Anforderungen entspricht.

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Prüfgeräteentwicklung

Wir entwickeln maßgeschneiderte Prüfmittel für Ihre Elektroniken, ob vollautomatisierte Tester oder Einzelarbeitsplätze. Mit In-Circuit-, Funktions- und End-of-Line-Tests stellen wir sicher, dass Ihre Produkte fehlerfrei und funktionsfähig ausgeliefert werden.

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Unsere Dienstleistungen im Bereich Elektronikfertigung

SMD-Bestückung

Die SMD-Bestückung (Surface-Mounted Device) bezeichnet das Aufbringen von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten. Dabei werden die Bauteile direkt auf die Oberfläche der Platine gelötet, was eine kompakte und automatisierte Montage ermöglicht und so hohe Fertigungsgeschwindigkeiten und Zuverlässigkeit fördert.

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THT-Bestückung

Die THT-Bestückung (Through-Hole Technology) umfasst das Einsetzen von Bauteilen mit Anschlussdrähten durch vorgebohrte Löcher auf der Leiterplatte. Diese Technik bietet eine stabile mechanische Verbindung und wird häufig für Komponenten verwendet, die hohe Belastungen aushalten müssen.

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Lötfreie Verbindungstechnik

Die lötfreie Verbindungstechnik des Einpressens (Press-Fit) verbindet Bauteile mechanisch mit der Leiterplatte, indem Anschlussstifte in passende Bohrungen gedrückt werden. Dies schafft zuverlässige elektrische Verbindungen ohne Hitzeeinwirkung und eignet sich besonders für robuste Anwendungen und Reparaturfreundlichkeit.

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Schutzlackierung

Die Schutzlackierung dient dem Schutz elektronischer Baugruppen vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Staub und chemischen Substanzen. Eine dünne Lackschicht wird auf die Platine aufgetragen, um Korrosion und Schäden an den Bauteilen zu verhindern und so die Lebensdauer zu verlängern.

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Verguss

Der Verguss schützt elektronische Baugruppen, indem sie in eine isolierende Masse eingebettet werden. Diese Technik bewahrt vor Feuchtigkeit, Staub, Vibrationen und mechanischen Einflüssen. Der Verguss verbessert zudem die elektrische Isolation und erhöht die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit der Baugruppe.

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Montage

Die Montage in der Elektronikfertigung umfasst das mechanische Zusammenfügen aller Komponenten zu einem fertigen Gerät. Dazu gehören das Verbinden von Baugruppen, Verschrauben, Einpassen in Gehäuse und das Anbringen von Steckverbindungen. Ziel ist eine robuste, funktionsfähige Einheit, die alle technischen Anforderungen erfüllt.

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Prüfprozesse

Prüfprozesse sichern die Qualität elektronischer Baugruppen durch gezielte Tests wie SPI, AOI, ICT und Funktionstests. Diese Verfahren identifizieren Fehler in der Fertigung, überprüfen Lötstellen, Bauteilfunktionen und die Endqualität, um die Zuverlässigkeit und Funktion der Produkte sicherzustellen.

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